반도체 칩 부족 문제 대응…미국내 투자 압박 예상
지나 러만도 연방 상무장관이 반도체 칩 부족 문제 대응 방안을 논의하기 위해 유관 업계와의 화상 회의를 오는 20일 열 계획이라고 블룸버그통신이 소식통들을 인용해 10일 보도했다.
소식통들은 이번 회의에는 인텔 등 자국 반도체 업체뿐만 아니라 한국의 삼성전자, 대만의 TSMC도 초대됐으며 반도체 수요 업체인 제너럴모터스(GM), 포드, 구글, 아마존도 포함됐다고 말했다.
상무부는 이들 회사에 보낸 초대장에서 이번 회의의 목표는 반도체와 공급망 문제와 관련해 열린 대화를 여는 것이라며 반도체 칩 공급업체와 수요업체를 한데 모으고 싶다고 밝혔다.
상무부 직원들은 이번주 중 참석 회사 관계자들과 의제를 조율할 것으로 전해졌다.
앞서 러만도 장관은 지난 7일 조 바이든 대통령과 다른 장관들과 회의를 한 후 “반도체 부족 문제 해법을 모색 중이나 빠른 해결책은 없을 것”이라며 “단기적으로 부족 문제를 완화하기 위해 할 수 있는 모든 것을 할 것”이라고 말한 바 있다.
또 “장기적인 해결책은 중국과 대만에 대한 의존도를 줄이고 미국에서 더 많은 반도체를 만드는 것”이라고 덧붙였다.
연방 정부는 지난달 12일에는 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관 주재로 역시 삼성전자와 TSMC, 인텔, 포드 등을 초청해 화상 회의를 열었다.
특히 이 회의에는 조 바이든 대통령도 잠시 참석해 반도체 웨이퍼를 들어 보이며 반도체 산업에 대한 투자 필요성을 역설했다.
